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电镀配合物[专著]：理论与应用＝ Theory & application of coordination compounds in electroplating／方景礼著．—北京：化学工业出版社，2008
727页：图；25cm
有书目 (第721-725页)
本书可供电镀开发和科研工作者参考,可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考;也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。
本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述,对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
ISBN978-7-122-01107-7（精装）：CNY96.00
Ⅰ．①电镀配合物②Theory & application of coordination compounds in electroplating Ⅱ．①方景礼, Ⅲ．①电镀 - dian du - 配合物 Ⅳ．①TQ153
727页：图；25cm
有书目 (第721-725页)
本书可供电镀开发和科研工作者参考,可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考;也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。
本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述,对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
ISBN978-7-122-01107-7（精装）：CNY96.00
Ⅰ．①电镀配合物②Theory & application of coordination compounds in electroplating Ⅱ．①方景礼, Ⅲ．①电镀 - dian du - 配合物 Ⅳ．①TQ153
相关资源
藏书情况
| 馆藏地 | 索取号 | 登录号 | 卷期 | 年代 | 状态 | 借阅类型 |
| 大学城样本书库 | TQ153/F27-2 | A1781647 | 仅供阅览 | 中文图书 | ||
| 大学城自然科学借阅室 | TQ153/F27-2 | A1781648 | 2025.09.01 应还 | 中文图书 |
借阅信息
